Informacija je Wayne Ma danas je podijelio navodne detalje o budućim Appleovim silikonskim čipovima koji će naslijediti prvu generaciju čipova M1, M1 Pro i M1 Max, koji su proizvedeni na temelju 5nm procesa Appleovog partnera za proizvodnju čipova TSMC.
U izvješću se tvrdi da Apple i TSMC planiraju proizvesti drugu generaciju Apple silikonskih čipova koristeći poboljšanu verziju TSMC-ovog 5nm procesa, a čipovi će očito sadržavati dvije matrice, što može omogućiti više jezgri. Ovi čipovi će se vjerojatno koristiti u sljedećim modelima MacBook Pro i drugim Mac računalima, kaže se u izvješću.
Apple planira 'mnogo veći skok' sa svojim čipovima treće generacije, od kojih će neki biti proizvedeni TSMC-ovim 3nm procesom i imati do četiri matrice, što bi se u izvješću moglo pretvoriti u čipove s do 40 računalnih jezgri. Za usporedbu, M1 čip ima 8-jezgreni CPU, a M1 Pro i M1 Max čipovi imaju 10-jezgrene procesore, dok se Appleov high-end Mac Pro toranj može konfigurirati s do 28-jezgrenim Intel Xeon W procesorom.
U izvješću se citiraju izvori koji očekuju da će TSMC moći pouzdano proizvoditi 3nm čipove do 2023. za korištenje u Mac računalima i iPhoneima. Čipovi treće generacije imaju kodni nazivi Ibiza, Lobos i Palma, prema izvješću, i vjerojatno će prvo debitirati na višim Macovima, kao što su budući 14-inčni i 16-inčni MacBook Pro modeli. Za budući MacBook Air planira se i manje moćan čip treće generacije.
U međuvremenu, izvješće kaže da će sljedeći Mac Pro koristiti varijantu M1 Max čipa s najmanje dvije matrice, kao dio prve generacije Apple silikonskih čipova.
Popularni Postovi