Glavni Appleov partner za proizvodnju čipova TSMC počet će proizvoditi prve Appleove interne čipove za 5G modem za iPhone 2023. , prema izvješću iz Nikkei Azija . Ovaj potez koji se razvijao već nekoliko godina i dopunjavao ga Appleova akvizicija većine Intelovog poslovanja s modemima 2019 , omogućit će Appleu da se odmakne od Qualcomma kao dobavljača važnih čipova koji podržavaju staničnu povezanost.
Apple planira usvojiti TSMC-ovu 4-nanometarsku tehnologiju za proizvodnju čipova za masovnu proizvodnju svog prvog internog 5G modema čipa, rekle su četiri osobe upoznate s tim, dodajući da proizvođač iPhonea razvija vlastite radiofrekventne i milimetarske komponente kako bi nadopunio modem . Apple također radi na vlastitom čipu za upravljanje napajanjem posebno za modem, rekle su dvije osobe upoznate s tim pitanjem.
Izvješće se slaže s prethodne glasine od Applea pokretanje vlastitog modema u sklopu 2023 iPhone liniju, a Qualcomm je prošlog tjedna otkrio da koristi pretpostavku planiranja da će imati samo 20% udjela u proizvodnji modema za iPhone 2023. godine. Qualcomm vjeruje da će Apple koristiti vlastito modemsko rješenje u većini regija diljem svijeta, ali će se i dalje oslanjati na Qualcomm za određena tržišta, barem u početku.
Današnji izvještaj iz Nikkei kaže da Apple i TSMC trenutno isprobavaju proizvodnju Appleovih internih dizajna modema koristeći TSMC-ov 5-nanometarski proces, ali da će prijeći na napredniju 4-nanometarsku tehnologiju za masovnu proizvodnju. TSMC već namjerava koristiti 4-nanometarsku tehnologiju za glavni čip A-serije u iPhoneu&zwnj 2022; linija, s iPadima iz 2022. i iPhoneima iz 2023. koji prelaze na 3-nanometarsku tehnologiju za svoje čipove iz serije A.
Oznake: TSMC , 5G , nikkei.com
Popularni Postovi